【侨报讯】香港中通社报道，阿里巴巴集团2026云栖大会9月22日在杭州举行，阿里旗下全资半导体芯片业务主体“平头哥”发布号称“最强中国产AI芯片”的真武V900，其算力提升至此前芯片版本真武M890的3倍。

阿里表示，平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，可支撑前沿模型的训练和推理。

当天，阿里集团CEO吴泳铭表示，阿里自研M890 AI超节点已具备支撑2万亿参数大模型的推理，已于本季度规模化上架阿里云数据中心。同时阿里全面布局端侧AI生态，开源千问2.7B模型并正式推出千问移动端AI解决方案。

阿里集团董事会主席蔡崇信表示，阿里正持续坚定加码全栈AI体系建设，搭建起覆盖芯片、云、模型、模型服务、智能体应用的五层协同完整架构。该体系可形成从底层技术研发到全域产业落地的完整闭环，高效推动各项AI技术成果快速转化为实体产业进步，助力人工智能实体经济深度融合。