【侨报讯】香港中通社报道，超威（AMD）董事长苏姿丰10月6日快闪访台，她当天接受媒体采访时指出，今年5月宣布的100亿美元台湾供应链投资目前“完全按照计划进行”，随着需求持续增加，未来还会进一步提高投资规模。

苏姿丰6日快闪访台1天，她当日上午与华硕董事长施崇棠会谈，并接连会晤广达、鸿海、宏碁等代工厂高层，下午直奔新竹拜访台积电。苏姿丰接受媒体采访时证实，AMD先前宣布在台投资100亿美元的供应链计划不仅符合进度，更因市场需求暴增，AMD已决定调高相关投资金额，未来将持续扩大在台供应链投资。

针对密集拜访供应链伙伴，她表示，目前运算市场正处于相当令人振奋的阶段，尤其2026年的CPU整体市场规模明显扩大。AMD今年已提高自身供应与产能，但客户需求增长速度仍快，因此包括台积电、后段封装伙伴以及载板供应商，都正共同增加供应能力。

她进一步表示，AMD今年已在提升供应方面取得进展，2027年还会大幅增加供应量，但市场仍需要更多产能。这也是她此次来台的重要原因之一，希望整体供应链能同步提高CPU、GPU与AI相关产品的供应能力。

有分析称，随AMD加速扩大CPU、GPU及AI平台布局，苏姿丰此行释出的信号也相当明确：AI需求并未因市场基期升高而减弱，反而正从GPU进一步扩散至CPU、HBM、先进制程、封装与载板。AMD开始将产能规划拉长，也意味AI基础建设竞赛正从单一晶片效能，进入供应链整体产能的长期“卡位战”。