【侨报讯】1月29日，中国互联网公司阿里巴巴旗下芯片业务平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前曝光的阿里自研芯片PPU（Parallel Processing Unit，并行处理器）正式亮相。

香港新闻网报道，根据官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。

业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过英伟达A800及主流国产GPU（图形处理器)，与英伟达H20相当。另据报道，升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100。多位行业从业者认为，“真武”PPU性能优异稳定、性价比突出，在业内口碑良好，市场供不应求。

目前，阿里已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。据透露，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。

随着“真武”PPU的亮相，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。

据了解，阿里正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、亚太地区市场占有率第一的阿里云，以及全球AI开源社区采用率最高的模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。