【侨报讯】三星电子（Samsung Electronics）周二发布初步业绩预告，预计第二季度营业利润将同比大幅下降56%，远低于市场预期，主因是AI芯片销售疲软，引发外界对这家科技巨头复苏半导体业务能力的担忧。

据路透社报道，作为全球最大的存储芯片制造商，三星将利润下滑归咎于美国对华高端AI芯片出口的限制。但分析人士指出，三星延迟向其美国关键客户英伟达（Nvidia）供应高带宽存储（HBM）芯片也是主要原因之一。

三星曾在3月表示，其最新HBM 3E 12层芯片的重大进展可能在6月实现。但本周二，三星并未就向英伟达供货进展作出说明，仅表示其改进后的HBM产品正在客户评估中，并已启动出货。

与之形成对比的是，主要竞争对手SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）受益于美国AI市场带动的强劲存储芯片需求，而三星则更依赖中国市场，目前在中国面临美方出口限制和本土竞争加剧的双重挑战。

“对三星而言，关键问题仍是如何重建竞争力……最终还是回到HBM的问题。”NH投资证券高级分析师柳永浩（Ryu Young-ho）表示。

三星预计4-6月季度营业利润为4.6万亿韩元，远低于LSEG SmartEstimate分析师预期的6.2万亿韩元。这将是三星六个季度以来的最差表现，去年同期为10.4万亿韩元，今年第一季度为6.7万亿韩元。

预计本季度营收将同比下降0.1%，至74万亿韩元。

三星股价周二下跌0.2%，同期韩国KOSPI大盘指数上涨1.2%。

三星表示，公司将按此前承诺的股份回购计划继续推进，计划回购价值3.9万亿韩元的股份，属于去年11月公布的总额10万亿韩元的回购计划的一部分。

三星称芯片业务利润下滑部分源于库存价值调整。分析人士指出，公司可能因英伟达未及时采购HBM芯片，导致库存减值。

分析预计，三星芯片业务的营业利润可能仅为5000亿韩元，同比下降逾九成；但其智能手机业务利润或在本季度有所改善。

公司称，由于出口限制和库存价值调整，其晶圆代工（foundry）业务的盈利也受到打击。此外，该部门产能利用率持续低迷。

三星预计，今年下半年代工业务的经营亏损将有所收窄，随着市场需求逐步恢复，产能利用率将提升。

分析师预计，随着新款手机发布和HBM芯片向非英伟达客户的出货增长，三星整体利润将在下半年逐步回升。

三星计划于7月31日发布详细财报，披露各业务部门的具体业绩。
（编译：SW）