【侨报讯】美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）周三在一场听证会上表示，特朗普总统的政府正在重新谈判部分前总统乔·拜登（Joe Biden）时期发放给半导体企业的拨款，并暗示其中一些奖助项目可能会被取消。

据路透社报道，卢特尼克在参议院拨款委员会上对议员们表示，部分拜登时期的拨款“看起来实在过于慷慨，我们已经成功进行了重新谈判”，他补充称，目标是让美国纳税人受益。

“所有的协议都在变得更好，唯一无法继续推进的，是那些本就不该签署的协议，”卢特尼克说，似乎暗示并非所有拨款项目都能在重新谈判中幸存下来。

拜登于2022年签署了《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），向美国半导体制造与研发领域注资527亿美元，意在吸引芯片制造商从亚洲转向美国。

该计划为多家半导体巨头发放了数十亿美元拨款，包括台湾的台积电（TSMC）、韩国的三星和SK海力士，以及美国本土的英特尔（Intel）和美光（Micron）。

尽管拨款协议已签署，但在拜登离任前这些资金才刚刚开始发放。具体拨款细节并未公开，但资金发放将与企业对扩建计划的履约进度挂钩。

卢特尼克以台积电为例说明重新谈判带来的成效。他表示，这家芯片制造商在原本承诺投资650亿美元的基础上，又增加了1000亿美元投资在美扩产，而拨款金额仍维持在60亿美元。

“我们在不增加（政府）支出的前提下，重新调整了拨款内容，”他说。

台积电曾于今年3月宣布将对美投资总额提高至1650亿美元，但当时并未明确这是否与《芯片法案》拨款重新谈判有关。台积电尚未就此回应路透社的置评请求。

路透社今年2月曾报道称，白宫正寻求重新谈判这些拨款协议，并已暗示部分即将发放的半导体资金将被推迟。

卢特尼克还表示，政府赞同“将全球50%以上的AI算力部署在美国”的目标。此前有担忧称，特朗普上月宣布允许阿拉伯联合酋长国购买美国先进AI芯片的协议，可能会削弱美国在人工智能领域的算力主导地位。
（编译：sw）